PCB失效分析方法及流程
PCB/PCBA 失效分析的基本流程及主要测试方法
PCB/PCBA失效分析的基本流程是：
基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位。对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，需要通过高低温等方法来激发。失效定位完成后，接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理；失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证。最后根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告。
PCB失效分析方法：
无损分析：外观检查、X-ray、CT、C-SAM、红外热成像仪。
破坏性分析：染色起拔、断口分析、切片分析（离子抛光、FIB ）。
元素及形貌分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS) 、二次离子质谱分析（TOF-SIMS）。
物理性能分析：万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲。
热分析：差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法)、导热系数(激光闪射法)。
环境模拟：温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱、硫化腐蚀试验箱。
工艺制程应力监测：应力应变监测仪。
电参数分析：导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗。
基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位。对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，需要通过高低温等方法来激发。失效定位完成后，接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理；失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证。最后根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告。
PCB失效分析方法：
无损分析：外观检查、X-ray、CT、C-SAM、红外热成像仪。
破坏性分析：染色起拔、断口分析、切片分析（离子抛光、FIB ）。
元素及形貌分析：扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)、显微红外分析(FTIR)、俄歇电子能谱分析(AES)、X射线光电子能谱分析(XPS) 、二次离子质谱分析（TOF-SIMS）。
物理性能分析：万能试验机、剥离强度试验机、硬度计、可焊性测试仪、动态翘曲。
热分析：差示扫描量热法(DSC)、热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)、导热系数(稳态热流法)、导热系数(激光闪射法)。
环境模拟：温湿度试验箱、冷热冲击箱、振动台、盐雾腐蚀试验箱、硫化腐蚀试验箱。
工艺制程应力监测：应力应变监测仪。
电参数分析：导通电阻、绝缘电阻、击穿电压、耐电压、介电常数、阻抗。
