微谱

一文带你了解常用的热分析测试技术

发布时间:2021-11-25 17:04    浏览次数:486

测试背景

热分析是在程序控温下,测量物质的物理性能(质量、长度、模量、热量等)随温度变化的技术,在表征材料的热学性能、力学性能、物理性能等方面有广泛的应用。

测试项目

根据不同仪器,微谱热分析测试可提供以下服务。

 

仪器名称 仪器品牌 可提供服务
热重分析仪(TGA) TA、耐驰 测试聚合物、有机物及无机物的热分解,有机物含量,无机物含量,灰分,结晶水,辅助定性定量,氧化稳定性研究等,可得到 TGA 谱图/热重曲线、分解温度 Td、灰分含量等。
差示扫描量热仪(DSC) TA、耐驰 DSC谱图/热流曲线、熔融温度(熔点)Tm、结晶温度Tc、玻璃化转变温度Tg、热焓ΔH、结晶度、氧化诱导期、比热容等。
静态热机械分析仪(TMA) TA、PE 膨胀系数、相转变温度、应力-应变曲线等。
动态热机械分析仪(DMA) TA、耐驰 玻璃化转变温度(储能模量、损耗模量、损耗因子)、阻尼材料(减震材料)使用温度、弹性模量的测定等,可得到模量-温度曲线、应力-应变曲线等。
同步热分析仪(TGA-DSC) 耐驰梅特勒 同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
热重红外气相色谱质谱联用仪(TGA-IR-GCMS) PE 用于测定物质升温过程中分解产物分析,提供谱图。

测试实例

一、TGA测试样品失重曲线

低烟无卤电缆料在氮气氛围下,以20℃/min升温速率,测试40-800℃温度范围内的失重曲线,可提供样品的TGA、DTG曲线及原始数据。

二、DSC测试样品玻璃化转变温度

样品丙烯酸树脂测试玻璃化转变温度,-80℃~120℃,10℃/min,氮气氛围,可提供DSC谱图,玻璃化转变温度及原始数据。

三、TMA测试样品膨胀系数

薄膜样品测试线性膨胀系数:室温-250 ℃,升温速率3 ℃/min,施加恒定外力30 mN,拉伸模式,可提供样品尺寸随温度的变化曲线,线性膨胀系数及原始数据。

四、DMA测试样品储能模量、损耗模量、损耗因子、玻璃化转变温度

为研究叶片的性能,展开DMA测试:-40~150℃,3℃/min,空气气氛,可提供样品储能模量、损耗模量、损耗因子随温度的变化曲线,玻璃化转变温度及原始数据。

五、TGA-DSC联用测试样品热分解过程

高纯碳化硅粉测试在不同气氛(100%氧气;80%氧气+20%氩气;60%氧气+40%氩气;40%氧气+60%氩气;20%氧气+80%氩气;100%氩气)下,室温到1500℃,升温速率10℃/min,以达到客户研究需求,可提供TGA、DSC谱图及原始数据。

六、TGA-IR-GCMS联用测试样品高温后分解产物

硅胶样品,分析高温后成分差异,指定测试条件:40 ℃升温至500 ℃,20 ℃/min,500 ℃恒温2小时,TGA测试失重,GCMS分析损失的物质。可提供TGA、GCMS谱图及原始数据。